• 首页
  • IDM下单
  • EDS设计研发
  • EES电子工程
  • 生产与制造
  • 了解造物

造成PCB甩铜的原因

2022-07-01 11:29:25

造物头图动态.gif

PCB的铜线脱落(也就是常说的甩铜),各PCB品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB甩铜常见的原因有以下几种:

 

微信图片_20220531114717.jpg 

 

一、PCB厂制程因素:

 

1、铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更而蚀刻参数未变,这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。

 

因锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,会导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗及烘干不良,造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般集中表现在细线路上,或天气潮湿的时期,整个PCB上都会出现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。

 

2、PCB生产流程中局部发生碰撞,铜线受机械外力而与基材脱离。此不良表现定位出现问题,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕或撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

 

3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

 

二、层压板制程原因:

 

正常情况下,层压板只要热压高温段超过30分鈡后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染或铜箔毛面损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位偏差(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

 

三、层压板原材料原因:

 

1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会有明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。

 

2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTG板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用的铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。

 

 

造物热线:400-716-7739

邮箱:service@kbidm.com

 

底图.gif

pcb打样_造物工场

造物工场

KBIDM_
一站式硬件创新服务平台

最新文章

  • 造物工场IDM | PCB生产、BOM配单到贴片一站式服务
  • 造物焦点丨美国芯片法案通过/美国再次调查华为/苹果遭俄罗斯重罚/滴...
  • 高速PCB的“疑难杂症”
  • 100个PCB人,99个会在这些地方出错(下)
  • PCB产业变局之下发展如何?
  • 电路的6种接地设计,都有什么不同?
  • 福利大放送丨新注册用户,最高领取50元现金红包,100%中奖
  • 10种PCB散热方法,一文搞懂!
  • PCBA装联厂家联系方式
  • 汽车供应链问题,业界各方众说纷纭