• 行业竞争

品牌:金禄电子

主要内容：7月27日，金禄电子：公司PCB产品有应用于小鹏汽车。金禄电子（301282）7月27日获融资买入325.79万元，占当日买入金额的14.35%，当前融资余额6325.34万元，占流通市值的6.11%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

品牌:华虹半导体

主要内容：7月26日，据业内消息，中国第二大晶圆厂华虹半导体计划在上海以每股 52 元(7.23 美元)的价格出售最多 4.08 亿股股票，拟募资超两百亿。该公司 2014 年 10 月在香港联交所主板挂牌上市，本次相比于香港股票溢价约 120%。

品牌:胜宏科技

主要内容：7月26日，胜宏科技发布公告，为顺应全球产业发展趋势，为客户提供电路板全系列产品和一体化服务，公司拟以现金收购THL公司持有的Pole Star Limited（以下简称“PSL”）100%股权，收购总成本不超过4.6亿美元。

品牌:Rapidus

主要内容：7月25日，日本晶圆代工厂Rapidus社长小池淳义在接受专访时透露，Rapidus已和美国科技巨头“GAFAM”中的部分企业展开芯片供应协商。小池淳义表示，“正在美国寻找合作伙伴，并已和美国科技巨头GAFAM（谷歌、苹果、Meta、亚马逊、微软）中的部分企业展开芯片供应协商。具体来说，数据中心领域有需求。目前能生产这些客户所需的芯片的公司只有台积电，而Rapidus将进入。”

品牌:恩智浦

主要内容：7月24日，汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值，也超出了市场分析师的预期，但是也反映出消费类电子市场依旧低迷，相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。

• 其它外部环境

主要内容：7月28日，中国市场监管总局附加限制性条件批准了美国半导体公司迈凌(MaxLinear)对全球最大 NAND Flash 控制芯片供应商慧荣科技(SMI)的收购。然而还不到一天，迈凌就反悔宣布终止收购慧荣。迈凌在声明中表示，终止交易是因为并购协议中规定的某些成交条件未得到满足且无法得到满足。

主要内容：7月28日，三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元（4.36万亿韩元）后，继续削减其存储芯片产量，包括用于智能手机和 PC 的 NAND 闪存。全球最大的存储芯片制造商公布，过去六个月其半导体业务运营亏损约70亿美元。

主要内容：7月25日，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业，其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电，至于其余的 50亿欧元，预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。

主要内容：7月27日，美光推出性能更出色的大容量高带宽内存(HBM)，助力生成式人工智能创新；公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存，其带宽超过 1.2TB/s，引脚速率超过 9.2Gb/s，比当前市面上现有的 HBM3 解决方案性能可提升最高 50%。

主要内容：7月25日，美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险，新增职位的空缺率或达到58%。