工艺能力

Process Capability

平台提供的电子装联服务包含:SMT表面贴装、THT通孔插装、微组装、工业防护及可靠性测试,结合客户需求和产品结构特点, 进行了各项制造资源的投入和精益化管理,具备行业领先的产品工艺制造能力,可有效满足各类订单要求

SMT表面贴装

配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-Ray等全套贴片生产和检测设备,可为客户提供高精度SMT装联。

THT通孔插装

配置有插件线、波峰焊,为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务。

微组装

可匹配客户产品设计专用的精益组装线, 为客户提供多板卡互连装配, 板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配套服务。

工业防护及可靠性测试

配置全自动PCBA板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室 ,为高可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务

序号项目批量(mm)批量(mm)
常规工艺非常规工艺常规工艺非常规工艺
1SMT装联PCB规格长*宽(L*W)最小L≥50,W≥50L<50L≥50,W≥30L<50
最大L≤460,W≤400L>460,W>400L≤450,W≤350450<L<800,
350<W<400
厚度(T)最薄0.5T<0.50.8T<0.8
最厚4.5T>4.52T>2
元器件规格外形尺寸最小0.6*0.30.3*0.150.6*0.30.3*0.15
最大200*125200*125200*125200*125
厚度T≤6.56.5<T≤25T≤6.56.5<T≤25
QFP、SOP、 SOJ等多脚类最小PIN间距0.40.3≤Pitch<0.40.40.3≤Pitch<0.4
CSP、BGA最小球间距0.50.3≤Pitch<0.50.50.3≤Pitch<0.5
序号项目批量(mm)批量(mm)
常规工艺非常规工艺常规工艺非常规工艺
2DIP装联PCB规格长*宽
(L*W)
最小L≥50,W≥50L<50L≥50,W≥30L<50
最大L≤500,W≤300L≥500,W≥300L≤500,W≤300L≥500,W≥300
厚度(T)最薄0.8T<0.80.8T<0.8
最厚2T>22T>2

有意向可以联系我们进行合作

Contace US

立即下单

交付能力

Deliver Ability

类型批量业务
1000-3000片3000-10000片10000片以上
交期2-3天交完3-4天交完3天起交,每天至少5000片
备注产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算。
类型样板、小批量
100片以下101-1000片1000片以上
交期1-2天交完2天起交,3天交完3天起交,可根据客户需求 每日定量出货
备注产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算。

生产设备

Production Equipment

SIEMENS高速贴片机

SIEMENS高速贴片机

FUJI高速多功能贴片机

FUJI高速多功能贴片机

BUT十温区无铅回流炉

BUT十温区无铅回流炉

3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪

AOI自动检测机

AOI自动检测机

BURKLE真空层压机

BURKLE真空层压机

X光钻靶机

X光钻靶机

图电线

图电线

应用领域

Industry Case

医疗

在EMC专家的配合下,和客户一起对电路原理进行合理调整, 特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。布局和 布线过程中,对重点信号包地,对重点模块屏蔽措施。

电力

采用TG170板材,3OZ铜厚,这种电容和电感的放置,合理处理率地、回流地以及热设计。 最终一次性通过测试,并在德国电子展会上受到众多客户的好评

硬件开发

与百度合作推出 EdgeBoard边缘AI计算盒,是基于EdgeBoard计算卡打造的通用AI边缘计算盒,可直接应用于AI项目研发与部署,具有高性能、易携带、通用性强、开发简单等四大优点。

通讯

结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,提供PCB设计、PCB生产和焊接等服务,一次性调试成功

有意向可以联系我们进行合作

Contace US