工艺能力

Process Capability

平台提供了一系列高标准PCB产品,例如高达64L的多层PCB,HDI PCB,刚挠性PCB,重铜PCB,高频PCB, 高速PCB,高TGPCB,阻抗控制PCB,这些产品包括由广泛的顶级层压板(例如罗杰斯,松下,盛义等)制成。拥有业内领先的PCB技术, 例如最大64层,12mm成品板厚度,15oz重铜和最小2.5 / 2.5mil线宽和间距。更多功能可用于您的自定义。灵活的交货时间表都基于客户的需求。 在24 * 7的工程和制造系统的支持下,双层PCB可以在24小时内完成。
技术指标 批量 中小批量 样板
材料FP4普通TgS1141 (不推荐无铅工艺)
中TgS1000H (HDI、高多层)
高TgS1000一2M、IT180A (厚钢、高多层)
无卤中TgS1150G
高TgS1165
陶瓷填充高频板Rogers4003/4350、Arlon25N/25FR
PTFE高频板Rogers系列、Arlon 系列、Taconic 系列、泰州旺灵
特种PP不流胶PP : Arlon 49N
陶瓷填充: Rogers4450、Arlon25FR
PTFE粘结片: Arlon6700、Taconic FR一27
刚性PIArlon85N、生益SH260
金属基板贝格斯铝基板、国产铝基板、铜基板
纯陶瓷材料NA
备注:未涉及的其它特殊材料,可采用客供或代购的方式加工生产。
序号名称业务内容
1SMT表面贴装配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-Ray等全套贴片生产和检测设备,可为客户提供高精度SMT装联
1THT通孔插装配置有插件线、波峰焊,为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务
1微组装可匹配客户产品设计专用的精益组装线, 为客户提供多板卡互连装配, 板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配套服务
1工业防护及 可靠性测试配置全自动PCBA板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室 ,为高可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务
技术指标批量中小批量样板
层数FR4类425264
刚挠结合/ (软)8(6)14(10)20 ( 14)
高频混合层压121824
纯PTFE4812
金属夹芯244
层数化镍金、镀硬金、镍钯金、电金、沉锡、沉银、OSP、喷锡、喷纯锡
技术指标批量中小批量样板
特殊工艺埋电容、电阻NANA样板
埋磁芯NA中小批量样板
背钻印制板NA中小批量样板
金属夹芯批量中小批量样板
厚铜埋盲孔批量中小批量样板
台阶槽批量中小批量样板
盘中孔批量中小批量样板
半边孔批量中小批量样板
混合层压批量中小批量样板
局部嵌铜块NANA样板
UL认证普通FR4单双面/多层板、ROGERS4350 单双面/多层板、厚铜板( 60Z)
提示:具体生产制造工艺与交付周期,以工程师答复为准!

交付能力

Delivery capacity

周期说明:

1、面积均为单批次数量;

2、标准材料为普通FR-4类别;

3、标准板厚为0.4mm-2.0mm, 17um-35um (折算为0.5OZ-1OZ);

4、标准铜厚线宽间距≧4mil;

5、表面处理类型为喷锡、喷纯锡、化金和OSP工艺;

6、特殊材料、特殊工艺周期请咨询客服人员;

7、超出常规周期交付需求请咨询客服人员。

层数面积
S>1m²1m²<S≤3m²3m²<S≤10m²
2L2天4天5天
4L3天5天6天
6L3天5天6天
8L4天6天7天
10L4天7天7天
12L5天8天9天
14L7天10天10天
16L8天10天10天
类型批量业务
1000-3000片3000-10000片10000片以上
交期2-3天交完3-4天交完3天起交,每天至少5000片
备注产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算。
类型样板、小批量
100片以下101-1000片1000片以上
交期1-2天交完2天起交,3天交完3天起交,可根据客户需求
每日定量出货
备注产品交付在资料、物料确认无异常后开始计算。


交期天数
1-24层6层8层10层12层14层16层18层20-2426-30
≤1m²56789101212121518
1-3m²788911121414141720
3-10m²7-108-119-129-1210-1512-1614-1814-1814-1817-22/
10-20m²12131315161618181822/
20-50m²13-1515-1815-1820-2520-2520-2522-2622-2622-2625-30/
50-100m²15-1815-2018-2525-3025-3030-3530-3530-3535-4035-40/

有意向可以联系我们进行合作

Contace US

立即下单

产品类别

Product Category

生产设备

Production Equipment

阻抗检测仪

阻抗检测仪

二次铜自动电镀线

二次铜自动电镀线

前处理区宇宙水平线

前处理区宇宙水平线

新装贴片机 YG12

新装贴片机 YG12

AOI系统(自动光学检测机)

AOI系统(自动光学检测机)

X光钻靶机

X光钻靶机

机线体

机线体

短线

短线

应用领域

Industry Case

医疗

在EMC专家的配合下,和客户一起对电路原理进行合理调整, 特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。布局和 布线过程中,对重点信号包地,对重点模块屏蔽措施。

电力

采用TG170板材,3OZ铜厚,这种电容和电感的放置,合理处理率地、回流地以及热设计。 最终一次性通过测试,并在德国电子展会上受到众多客户的好评

硬件开发

与百度合作推出 EdgeBoard边缘AI计算盒,是基于EdgeBoard计算卡打造的通用AI边缘计算盒,可直接应用于AI项目研发与部署,具有高性能、易携带、通用性强、开发简单等四大优点。

通讯

结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,提供PCB设计、PCB生产和焊接等服务,一次性调试成功

有意向可以联系我们进行合作

Contace US